Accéder directement au contenu Accéder directement à la navigation
Communication dans un congrès

Fracture Dynamics during the Silicon Layer Transfer of the Smart Cut Process

Liste complète des métadonnées

https://hal.univ-grenoble-alpes.fr/hal-02015910
Contributeur : Francois Rieutord <>
Soumis le : mardi 12 février 2019 - 14:45:44
Dernière modification le : lundi 20 juillet 2020 - 14:06:03

Identifiants

Collections

Citation

D. Massy, F. Mazen, J. Ragani, F. Madeira, D. Landru, et al.. Fracture Dynamics during the Silicon Layer Transfer of the Smart Cut Process. 13th International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding - Science, Technology and Applications as part of the 226th Meeting of the Electrochem Soc, ECS, Oct 2014, Cancun, Mexico. pp.13-20, ⟨10.1149/06405.0013ecst⟩. ⟨hal-02015910⟩

Partager

Métriques

Consultations de la notice

345