Fracture Dynamics during the Silicon Layer Transfer of the Smart Cut Process - Université Grenoble Alpes
Communication Dans Un Congrès Année : 2014

Fracture Dynamics during the Silicon Layer Transfer of the Smart Cut Process

Domaines

Mécanique des matériaux [physics.class-ph] Physique Générale [physics.gen-ph]

FRANCOIS RIEUTORD  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.univ-grenoble-alpes.fr/hal-02015910

Soumis le : mardi 12 février 2019-14:45:44

Dernière modification le : lundi 9 décembre 2024-03:21:40

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-02015910 , version 1 (12-02-2019)

Identifiants

Citer

D. Massy, F. Mazen, J. Ragani, F. Madeira, D. Landru, et al.. Fracture Dynamics during the Silicon Layer Transfer of the Smart Cut Process. 13th International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding - Science, Technology and Applications as part of the 226th Meeting of the Electrochem Soc, ECS, Oct 2014, Cancun, Mexico. pp.13-20, ⟨10.1149/06405.0013ecst⟩. ⟨hal-02015910⟩

Exporter

BibTeX XML-TEI Dublin Core DC Terms EndNote DataCite

Collections

CEA UGA CNRS LTM INAC-SP2M DRT CEA-DRF LETI IRIG CEA-GRE
62 Consultations
0 Téléchargements

Altmetric

Partager

More