Communication Dans Un Congrès
Année : 2014
FRANCOIS RIEUTORD : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.univ-grenoble-alpes.fr/hal-02015910
Soumis le : mardi 12 février 2019-14:45:44
Dernière modification le : mardi 3 septembre 2024-11:16:05
Citer
D. Massy, F. Mazen, J. Ragani, F. Madeira, D. Landru, et al.. Fracture Dynamics during the Silicon Layer Transfer of the Smart Cut Process. 13th International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding - Science, Technology and Applications as part of the 226th Meeting of the Electrochem Soc, ECS, Oct 2014, Cancun, Mexico. pp.13-20, ⟨10.1149/06405.0013ecst⟩. ⟨hal-02015910⟩
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