Toward 3D integration of self-assembled horizontal Si and SiGe nanowires on CMOS chip - Université Grenoble Alpes Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2017

Toward 3D integration of self-assembled horizontal Si and SiGe nanowires on CMOS chip

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-01891375 , version 1 (09-10-2018)

Identifiants

  • HAL Id : hal-01891375 , version 1

Citer

M. Merhej, T. Honegger, S. Ecoffey, F. Bassani, T. Baron, et al.. Toward 3D integration of self-assembled horizontal Si and SiGe nanowires on CMOS chip. 2017 EMRS Fall Meeting, 2017, Warsaw, Poland. ⟨hal-01891375⟩
33 Consultations
0 Téléchargements

Partager

Gmail Facebook X LinkedIn More