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Communication dans un congrès

Toward 3D integration of self-assembled horizontal Si and SiGe nanowires on CMOS chip

Type de document :
Communication dans un congrès
Liste complète des métadonnées

https://hal.univ-grenoble-alpes.fr/hal-01891375
Contributeur : Marielle Clot <>
Soumis le : mardi 9 octobre 2018 - 15:00:23
Dernière modification le : samedi 1 août 2020 - 03:03:19

Identifiants

  • HAL Id : hal-01891375, version 1

Citation

M. Merhej, T. Honegger, S. Ecoffey, F. Bassani, T. Baron, et al.. Toward 3D integration of self-assembled horizontal Si and SiGe nanowires on CMOS chip. 2017 EMRS Fall Meeting, 2017, Warsaw, Poland. ⟨hal-01891375⟩

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