Communication Dans Un Congrès Année : 2017

Toward 3D integration of self-assembled horizontal Si and SiGe nanowires on CMOS chip

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https://hal.univ-grenoble-alpes.fr/hal-01891375

Soumis le : mardi 9 octobre 2018-15:00:23

Dernière modification le : samedi 27 septembre 2025-20:01:14

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-01891375 , version 1 (09-10-2018)

Identifiants

  • HAL Id : hal-01891375 , version 1

Citer

M. Merhej, T. Honegger, S. Ecoffey, F. Bassani, T. Baron, et al.. Toward 3D integration of self-assembled horizontal Si and SiGe nanowires on CMOS chip. 2017 EMRS Fall Meeting, 2017, Warsaw, Poland. ⟨hal-01891375⟩

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