Liquid Atomic Layer Deposition of Cu2 (Bdc)2 (Dabco) Through 3D-Printed Microfluidic Chips - Université Grenoble Alpes
Poster De Conférence Année : 2022

Liquid Atomic Layer Deposition of Cu2 (Bdc)2 (Dabco) Through 3D-Printed Microfluidic Chips

Domaines

Matériaux
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-04726101 , version 1 (08-10-2024)

Identifiants

  • HAL Id : hal-04726101 , version 1

Citer

Octavio Graniel, David Munoz-Rojas, Josep Puigmartí-Luis. Liquid Atomic Layer Deposition of Cu2 (Bdc)2 (Dabco) Through 3D-Printed Microfluidic Chips. ALD/ALE 2022, Jun 2022, Ghent, Belgium. ⟨hal-04726101⟩
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