Article Dans Une Revue
2019 IEEE International Integrated Reliability Workshop Final Report
Année : 2019
Marielle Clot : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.univ-grenoble-alpes.fr/hal-02917895
Soumis le : jeudi 20 août 2020-08:34:55
Dernière modification le : jeudi 18 avril 2024-12:47:47
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-02917895 , version 1
- DOI : 10.1109/iirw47491.2019.8989905
Citer
M Vidal-Dho., Q Hubert., P Gonon., B Pelissier., J-L. Ogier., et al.. Moisture influence on reliability and electrical characteristics of sioc:h low-k dielectric material. 2019 IEEE International Integrated Reliability Workshop Final Report , 2019, 8989905, ⟨10.1109/iirw47491.2019.8989905⟩. ⟨hal-02917895⟩
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