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Communication dans un congrès

Effect of Thermal Annealing on Low-K Dielectrics for iBEOL in View of 3D Sequential Integration

Type de document :
Communication dans un congrès
Liste complète des métadonnées

https://hal.univ-grenoble-alpes.fr/hal-01942970
Contributeur : Marielle Clot <>
Soumis le : lundi 3 décembre 2018 - 15:20:50
Dernière modification le : mardi 6 octobre 2020 - 16:30:05

Identifiants

  • HAL Id : hal-01942970, version 1

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Citation

S. Beaurepaire, V. Jousseaume, P. Gonon, A. Bsiesy, C. Guerin, et al.. Effect of Thermal Annealing on Low-K Dielectrics for iBEOL in View of 3D Sequential Integration. IEEE Int. Interconnect Technology Conference (IITC), 2018, Santa Clara, United States. pp 61-63. ⟨hal-01942970⟩

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