Procédé de préparation d'un composant microélectronique comprenant une couche à base d'un matériau III-V - Université Grenoble Alpes
Brevet Année : 2021

Procédé de préparation d'un composant microélectronique comprenant une couche à base d'un matériau III-V

M. Legallais
  • Fonction : Auteur
B. Salem
  • Fonction : Auteur
Laboratoire des technologies de la microélectronique
T. Baron
Laboratoire des technologies de la microélectronique
L. Vauche
  • Fonction : Auteur
M. Plissonnier
  • Fonction : Auteur
R. Gwoziecki
  • Fonction : Auteur

Domaines

Physique [physics]

Marielle Clot  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.univ-grenoble-alpes.fr/hal-03780240

Soumis le : lundi 19 septembre 2022-10:38:53

Dernière modification le : mercredi 18 décembre 2024-09:50:27

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-03780240 , version 1 (19-09-2022)

Identifiants

  • HAL Id : hal-03780240 , version 1

Citer

M. Legallais, B. Salem, T. Baron, L. Vauche, M. Plissonnier, et al.. Procédé de préparation d'un composant microélectronique comprenant une couche à base d'un matériau III-V. France, Patent n° : Brevet français n° de dépôt : FR2105307. 2021. ⟨hal-03780240⟩

Exporter

BibTeX XML-TEI Dublin Core DC Terms EndNote DataCite

Collections

CEA UGA CNRS LTM MINASEE PROSPECT RENATECH
14 Consultations
0 Téléchargements

Partager

More