Procédé de préparation d'un composant microélectronique comprenant une couche à base d'un matériau III-V - Université Grenoble Alpes Accéder directement au contenu
Brevet Année : 2021

Procédé de préparation d'un composant microélectronique comprenant une couche à base d'un matériau III-V

M. Legallais
  • Fonction : Auteur
L. Vauche
  • Fonction : Auteur
M. Plissonnier
  • Fonction : Auteur
R. Gwoziecki
  • Fonction : Auteur
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-03780240 , version 1 (19-09-2022)

Identifiants

  • HAL Id : hal-03780240 , version 1

Citer

M. Legallais, B. Salem, T. Baron, L. Vauche, M. Plissonnier, et al.. Procédé de préparation d'un composant microélectronique comprenant une couche à base d'un matériau III-V. France, Patent n° : Brevet français n° de dépôt : FR2105307. 2021. ⟨hal-03780240⟩
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