Plasma etching processes for the integration of InP based compounds on 200mm Si wafer for photonic applications - Université Grenoble Alpes
Communication Dans Un Congrès Année : 2016

Plasma etching processes for the integration of InP based compounds on 200mm Si wafer for photonic applications

Domaines

Physique [physics]

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https://hal.univ-grenoble-alpes.fr/hal-01882440

Soumis le : jeudi 27 septembre 2018-09:06:44

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Dates et versions

hal-01882440 , version 1 (27-09-2018)

Identifiants

Citer

Qinghuang Lin, Sebastian Engelmann, E. Pargon, G. Gay, C. Petit-Etienne, et al.. Plasma etching processes for the integration of InP based compounds on 200mm Si wafer for photonic applications. SPIE Advanced Lithography, 2016, San Jose, United States. ⟨10.1117/12.2221903⟩. ⟨hal-01882440⟩

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