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Roughness generation during Si etching in Cl 2 pulsed plasma

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https://hal.univ-grenoble-alpes.fr/hal-01881982
Contributeur : Marielle Clot <>
Soumis le : mercredi 26 septembre 2018 - 14:48:16
Dernière modification le : samedi 1 août 2020 - 03:03:17

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Odile Mourey, Camille Petit-Etienne, Gilles Cunge, Maxime Darnon, Emilie Despiau-Pujo, et al.. Roughness generation during Si etching in Cl 2 pulsed plasma. Journal of Vacuum Science and Technology A, American Vacuum Society, 2016, 34 (4), ⟨10.1116/1.4951694⟩. ⟨hal-01881982⟩

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