Impact of dielectrics thermodynamics properties on the diffusion of copper and oxygen in CuTe-based CBRAM devices. - Université Grenoble Alpes Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2015

Impact of dielectrics thermodynamics properties on the diffusion of copper and oxygen in CuTe-based CBRAM devices.

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Physique [physics]

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Soumis le : jeudi 20 septembre 2018-15:00:42

Dernière modification le : vendredi 12 avril 2024-18:32:06

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Dates et versions

hal-01877926 , version 1 (20-09-2018)

Identifiants

  • HAL Id : hal-01877926 , version 1

Citer

A. Marty, R. Gassilloud, E. Martinez, Corentin Vallée, M. Veillerot, et al.. Impact of dielectrics thermodynamics properties on the diffusion of copper and oxygen in CuTe-based CBRAM devices.. MRS, 2015, Boston, United States. ⟨hal-01877926⟩

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