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Communication dans un congrès

Atomic Layer Deposition: Low temperature process well adapted to ULSI and TFT technologies

Type de document :
Communication dans un congrès
Liste complète des métadonnées

https://hal.univ-grenoble-alpes.fr/hal-01825063
Contributeur : Marielle Clot <>
Soumis le : jeudi 28 juin 2018 - 09:07:01
Dernière modification le : mardi 6 octobre 2020 - 16:30:04

Identifiants

  • HAL Id : hal-01825063, version 1

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Citation

A. Chaker, P. Szkutnik, J. Pointet, P. Gonon, Corentin Vallée, et al.. Atomic Layer Deposition: Low temperature process well adapted to ULSI and TFT technologies. ULSIC vs TFT: 6th International Conference on Semiconductor Technology for Ultra Large Scale Integrated Circuits and Thin Film Transistors, Hernstein, Austria (invited), 2017, Hernstein, Austria. ⟨hal-01825063⟩

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