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	hal-01116301v1 Communication dans un congrès Rafael Augusto Prieto Herrera, J. P. Colonna, P. Coudrain, S. Cheramy, A. Farcy et al. Characterization of a high conductivity heat spreading solution for hot spots in compact packages 10th Advanced Technology Workshop on MICROPACKAGING AND THERMAL MANAGEMENT 2015, Feb 2015, La Rochelle, France
	hal-01021543v1 Communication dans un congrès M. Brocard, C. Bermond, P. Le Maître, A. Farcy, P. Scheer et al. Caractérisation et modélisation HF des couplages électromagnétiques par les substrats entre interconnexions verticales et transistors MOSFET dans les empilements 3D de circuits intégrés 13èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, JCMM2014, Mar 2014, Nantes, France. pp.1-4, 2014
	hal-01018442v1 Communication dans un congrès M. Brocard, C. Bermond, T. Lacrevaz, A. Farcy, P. Le Maître et al. RF characterization of substrate coupling between TSV and MOS transistors in 3D integrated circuits IEEE Int. Conf. on 3D System Integration (3DIC), Oct 2013, San Francisco, United States. pp.1-8, 2013
	hal-01084456v1 Communication dans un congrès Rafael Augusto Prieto Herrera, G. Belly, J.P. Colonna, P. Coudrain, F. De Crecy et al. Assessment of a Heat Spreading Solution for Hot Spots Cooling in Compact Packages International Workshop on Thermal Investigations of IC´S and Systems (THERMINIC 2014), Sep 2014, Londres, United Kingdom
	hal-01400849v1 Communication dans un congrès Rafael Augusto Prieto Herrera, P. Coudrain, J.P Colonna, Y. Halez, C. Chancell et al. Heat Spreading Packaging Solutions for Hybrid Bonded 3D-ICs 3D IC, Nov 2016, San Francisco, United States
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