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	hal-00659189v1 Communication dans un congrès Alisée Taluy, Sandrine Lhostis, Amandine Jouve, Gennie Garnier, Emilienne Dezandre et al. Performances of Wafer Level Underfill in 50µm Pitch Stacks: Comparison with Conventional Underfill EPTC : Electronics Packaging Technology Conference, Dec 2011, Singapour, Singapore. 2011
	hal-00846919v1 Communication dans un congrès Alisée Taluy, Amandine Jouve, Sylvain Joblot, R. Franiatte, J. Bertheau et al. Wafer level underfill entrapment in solder joint during thermocompression: simulation and experimental validation Electronic components and technology conference, May 2013, Las Vegas, United States. 2013
	hal-01377589v1 Communication dans un congrès Rafael Augusto Prieto Herrera, J.P Colonna, P. Coudrain, Normand Chevrier, K.N. Assigbe et al. Thermo-Mechanical Assessment of Copper and Graphite Heat Spreaders for Compact Packages International Workshop on Thermal Investigations of IC´S and Systems, Sep 2016, Budapest, Hungary
	hal-01400849v1 Communication dans un congrès Rafael Augusto Prieto Herrera, P. Coudrain, J.P Colonna, Y. Halez, C. Chancell et al. Heat Spreading Packaging Solutions for Hybrid Bonded 3D-ICs 3D IC, Nov 2016, San Francisco, United States
	hal-01447433v1 Article dans une revue Pascal Vivet, Yvain Thonnart, Romain Lemaire, Santos Cristiano, Edith Beigne et al. A 4 x 4 x 2 Homogeneous Scalable 3D Network-on-Chip Circuit With 326 MFlit/s 0.66 pJ/b Robust and Fault Tolerant Asynchronous 3D Links IEEE Journal of Solid-State Circuits, Institute of Electrical and Electronics Engineers, 2016, 52 (1), pp.33 - 49. <10.1109/JSSC.2016.2611497>
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