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	hal-00669574v1 Communication dans un congrès C. Vallée, F. Thièry, Y. Arnal, Y. Pauleau, J. Pelletier. Bias voltage waveform influence on the ion energy distribution and its consequence on the properties of a-C:H films obtained from C2H2 plasma CIP 2001, Jun 2001, Antibes, France
	hal-00282399v1 Article dans une revue Laurent Vallier, M. Pichot, A. Durandet, J. Pelletier, Y. Arnal. Microwave multipolar plasmas excited by distributed electron cyclotron resonance: Concept and performance Rev. Sci. Instrum, 2007, pp.1072, (1988)
	in2p3-00180465v1 Poster A. Lacoste, S. Béchu, O. Maulat, J. Pelletier, Y. Arnal. Production of large area low-energy electron beams by extraction from a multi-dipolar plasma (abstract) 12th International Conference on Ion Sources (ICIS'07), 2007, Jeju, South Korea. American Institute of Physics, 79, pp.02B503, 2008, <10.1063/1.2821591>
	hal-00477303v1 Article dans une revue F. Thièry, C. Vallée, Y. Arnal, J. Pelletier. PECVD and PIID processing of diamond-like carbon Surface & Coatings Technology, 2004, pp.186 146-152, (2004)
	in2p3-00354123v1 Article dans une revue A. Lacoste, S. Béchu, O. Maulat, J. Pelletier, Y. Arnal. Extraction of large-area low-energy electron beams from a multi-dipolar plasma Plasma Sources Science and Technology, IOP Publishing, 2009, 18, pp.015017. <10.1088/0963-0252/18/1/015017>
	hal-00669442v1 Article dans une revue F. Thièry, C. Vallée, Y. Pauleau, F. Gaboriau, A. Lacoste et al. Characterization of amorphous hydrogenated carbon films deposited from CO-C2H2 mixtures in a distributed ECR plasma reactor Surface and Coatings Technology, Elsevier, 2002, 151-152, pp.165-169
	hal-00669437v1 Article dans une revue A. Lacoste, S. Béchu, Y. Arnal, J. Pelletier, C. Vallée et al. Nitrogen profiles in materials implanted via plasma-based ion implantation Surface and Coatings Technology, Elsevier, 2002, 156, pp.125-130
	in2p3-00192115v1 Article dans une revue J. Pollak, M. Moisan, Z. Zakrzewski, J. Pelletier, Y.A. Arnal et al. Compact waveguide-based power divider feeding independently any number of coaxial lines IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, Institute of Electrical and Electronics Engineers, 2007, 55 n° 5, pp.951-957. <10.1109/TMTT.2007.895643>
	hal-00149094v1 Communication dans un congrès M. Aimadeddine, V. Arnal, Daniel Roy, A. Farcy, T. David et al. Effect of CH4 plasma on porous dielectric modification & pore sealing for advanced interconnect technology nodes.. International Interconnect Technology Conference, 2006, France. Proceedings of the International Interconnect Technology Conference, pp.81-83, 2006
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