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	hal-00007756v1 Communication dans un congrès J.M. Karam, B. Courtois, H. Boutamine, P. Drake, A. Poppe et al. CAD and foundries for microsystems 1997, pp.674 - 679, 1997, <10.1145/266021.266317>
	hal-00007757v1 Communication dans un congrès B. Courtois, Salvador Mir, B. Charlot, G. Nicolescu, P. Coste et al. Towards design and validation of mixed-technology SOCs 2000, pp.29 - 33, 2000, <10.1145/330855.330950>
	hal-00007913v1 Communication dans un congrès B. Courtois, J.M. Karam, V. Szekely, M. Rencz, A. Poppe. Microsystem design framework based on tool adaptations and library developments Microlithography and Metrology in Micromachining II, Jan 1996, Austin, TX, États-Unis. SPIE, pp.236-245, Proceedings Vol. 2280
	hal-01384267v1 Communication dans un congrès V. Szekely, M. Rencz, B. Courtois. Thermal transient evaluation of packages with the TTMK toolkit The PACIFIC RIM / ASME International, Intersociety Electronic Packaging Conference (InterPACK'99), Jun 1999, Maui, Lahaina, Hawaii, United States. Proceedings
	hal-01384936v1 Communication dans un congrès V. Szekely, M. Rencz, B. Courtois. Thermal transient testing without a tester Technical Symposium on Semiconductor Packaging Technology (SEMICON West'98), Jul 1998, San Jose, CA, United States. Proceedings
	hal-01384761v1 Communication dans un congrès B. Courtois, J.M. Karam, Marcelo Lubaszewski, V. Szekely, M. Rencz et al. CAD, CAT and MPW for MEMS Eighth Workshop on Synthesis and System Integration of Mixed Technologies (SASIMI'98), Oct 1998, Sendai, Japan. pp.207-219, Proceedings
	hal-01384766v1 Communication dans un congrès J.M. Karam, B. Courtois, H. Boutamine, A. Cao, J. Rodriguez et al. A composite integrated mixed-technology design environment to support micro electro mechanical systems development The First International Conference on Modeling and Simulation of Microsystems, Semiconductors, Sensors and Actuators (MSM'98), Apr 1998, Santa Clara Marriott, California, États-Unis. Proceedings
	hal-01384702v1 Communication dans un congrès V. Szekely, M. Rencz, S. Török, B. Courtois. IDDQ testing of submicron CMOS by cooling Seventh Asian Test Symposium (ATS'98), Dec 1998, Singapore, Singapore. IEEE, Proceedings
	hal-01384763v1 Communication dans un congrès B. Courtois, J.M. Karam, Marcelo Lubaszewski, V. Szekely, M. Rencz et al. CAD, test and manufacturing of microsystems 1st Electronic Circuits and Systems Conference (ECS'97), Sep 1997, Bratislava, Slovakia
	hal-01384778v1 Communication dans un congrès V. Szekely, M. Rencz, B. Courtois. Thermal monitoring through boundary-scan IMAPS Advanced Technology Workshop on MCM Test V, Sep 1998, Napa Valley, California, United States. Proceedings
	hal-00016700v1 Ouvrage (y compris édition critique et traduction) V. Szekely, M. Rencz, B. Courtois. International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Microstructures (THERMINIC 1996) September 25-27, 1996, Budapest, Hungary: Special Issue of Microelectronics Journal Elsevier, pp.Volume 28, Issue 3 March, 205-365, 1997
	hal-00016721v1 Ouvrage (y compris édition critique et traduction) B. Courtois, C. Lasance, M. Rencz, V. Szekely. Proceedings on 7th International Workshop on THERMal INvestigations of ICs and Systems (THERMINIC 2001), September 24-27, 2001, Paris, France TIMA Laboratory, 299 p., 2001
	hal-00016731v1 Ouvrage (y compris édition critique et traduction) B. Courtois, C. Lasance, M. Rencz, V. Szekely. Proceedings on 10th International Workshop on THERMAL INVESTIGATIONS of ICs and Systems (THERMINIC 2004), 29 September - 1 October 2004, Sophia Antipolis, Côte d'Azur, France TIMA Laboratory, 335 p., 2004
	hal-00016705v1 Ouvrage (y compris édition critique et traduction) V. Szekely, B. Courtois, M. Rencz. 2nd International Workshop onTHERMAL INVESTIGATIONS of ICs and MICROSTRUCTURES (THERMINIC 1996), September 25-27,Budapest Hungary: Special Issue, IEEE Transactions on VLSI Systems IEEE, Vol. 5, N° 3, Sept., 250-343, 1997
	hal-00016713v1 Ouvrage (y compris édition critique et traduction) V. Szekely, M. Rencz, B. Courtois. International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Microstructures (THERMINIC 1995) September 25-26, 1995, Grenoble, France: Special Issue, Sensors and Actuators A: Physical Elsevier, pp.Issue 1 15 July, 1-70, 1996
	hal-00016715v1 Ouvrage (y compris édition critique et traduction) M. Rencz, V. Szekely, B. Courtois. 4th International Workshop on THERMAL INVESTIGATIONS of ICs and MICROSTRUCTURES (THERMINIC 1998) September 27-29,Cannes, "Côte d'Azur", France: Special Issue, Microelectronics Journal Elsevier, pp.Volume 30, Issue 11 November, 1083-1172, 1999
	hal-00016718v1 Ouvrage (y compris édition critique et traduction) B. Courtois, M. Rencz, V. Szekely, C. Lasance, A. Poppe. Proceedings on 6th International Workshop on THERMal INvestigations of ICs and Systems (THERMINIC 2000), September 24-27, 2000, Budapest, Hungary TIMA Laboratory, 275 p., 2000
	hal-00016739v1 Ouvrage (y compris édition critique et traduction) M. Rencz, B. Courtois, C. Lasance, V. Szekely. 5th International Workshop on THERMAL INVESTIGATIONS of ICs and MICROSTRUCTURES (THERMINIC 1999), October 3-6, 1999, ROME, Italy: Special Issue, Microelectronics Journal Elsevier, pp.Volume 31, Issues 9-10, 725-824, 2000
	hal-00016734v1 Ouvrage (y compris édition critique et traduction) B. Courtois, C. Lasance, M. Rencz, V. Szekely. Proceedings on 11th International Workshop on THERMAL INVESTIGATIONS of ICs and Systems (THERMINIC 2005), 27 - 30 September 2005, Belgirate, Lake Maggiore, Italy TIMA EDITIONS, 46 avenue Félix Viallet, 38031 Grenoble Cedex, 305 p., 2005
	hal-00016717v1 Ouvrage (y compris édition critique et traduction) B. Courtois, M. Rencz, V. Szekely, C. Lasance. Proceedings on 5th International Workshop on THERMAL INVESTIGATIONS of ICs and MICROSTRUCTURES (THERMINIC 1999) October 3-6, 1999,ROME, Italy Tima Laboratory, 370 p., 1999
	hal-00016703v1 Ouvrage (y compris édition critique et traduction) V. Szekely, M. Rencz, B. Courtois. 3rd International Workshop on THERMAL INVESTIGATIONS of ICs and MICROSTRUCTURES (THERMINIC 1997), September 21-23, Cannes, "Côte d'Azur", France: Special Issue, Microelectronics Journal Elsevier, Issues 4-5, April-May, 159-297, 1998
	hal-00016707v1 Ouvrage (y compris édition critique et traduction) B. Courtois, V. Szekely, M. Rencz. 3rd International Workshop on THERMAL INVESTIGATIONS of ICs and MICROSTRUCTURES (THERMINIC 1997), September 21-23, Cannes, "Côte d'Azur", France: , Volume Elsevier, Issues 1-2 November, 157 p., 1998
	hal-00016726v1 Ouvrage (y compris édition critique et traduction) B. Courtois, C. Lasance, M. Rencz, V. Szekely. Proceedings on 8th International Workshop on THERMal INvestigations of ICs and Systems (THERMINIC 2002), 1-4 October 2002, Madrid, Spain TIMA Laboratory, 321 p., 2002
	hal-00016728v1 Ouvrage (y compris édition critique et traduction) B. Courtois, C. Lasance, M. Rencz, V. Szekely. Proceedings on 9th International Workshop on THERMAL INVESTIGATIONS of ICs and Systems (THERMINIC 2003), 24-26 September 2003, Aix-en-Provence, France TIMA Laboratory, 341 p., 2003
	hal-01393252v1 Communication dans un congrès M. Rencz, A. Poppe, V. Szekely, B. Courtois. Testing the die attach quality of 3D stacked dies International Mechanical Engineering Congress and Exposition (IMECE'04), Nov 2004, Anaheim, California, United States
	hal-00016894v1 Communication dans un congrès H. Boutamine, J.M. Karam, B. Courtois, P. Drake, J. Oudinot et al. Engineering tool set for monolithic and hybrid microsystem design 1997, SPIE-Int. Soc. Opt. Eng, pp.76-84, 1997, ISSN:0277-786X ; Vol. 3225
	hal-01396260v1 Communication dans un congrès B. Courtois, T. Williams, A. Claasen, A. Ortega, A. Rubio et al. Thermal testing, why do we need it? IEEE VLSI Test Symposium (VTS'97), Apr 1997, Monterey, CA, United States. IEEE, pp.454
	hal-01396261v1 Communication dans un congrès B. Courtois, T. Williams, A. Claasen, A. Ortega, A. Rubio et al. Thermal testing, why do we need it? IEEE VLSI Test Symposium (VTS'97), Apr 1997, Monterey, CA, United States. IEEE, pp.454
	hal-01466293v1 Chapitre d'ouvrage B. Courtois, V. Szekely, M. Rencz. Thermal investigations of ICs and Microstructures Encyclopedia of Microcomputers, a multi-volume work, crc press, 1999, 9780824727222
	hal-01357235v1 Communication dans un congrès B. Courtois, V. Szekely, M. Rencz, A. Napieralski, V. Koval et al. Main goals and obtained results of the THERMINIC Project EUROTHERM'97, Sep 1997, Nantes, France. IEEE, Proceedings
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