Fracture Dynamics during the Silicon Layer Transfer of the Smart Cut Process - Université Grenoble Alpes Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2014

Fracture Dynamics during the Silicon Layer Transfer of the Smart Cut Process

Domaines

Mécanique des matériaux [physics.class-ph] Physique Générale [physics.gen-ph]

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https://hal.univ-grenoble-alpes.fr/hal-02015910

Soumis le : mardi 12 février 2019-14:45:44

Dernière modification le : jeudi 4 avril 2024-21:17:17

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Dates et versions

hal-02015910 , version 1 (12-02-2019)

Identifiants

Citer

D. Massy, F. Mazen, J. Ragani, F. Madeira, D. Landru, et al.. Fracture Dynamics during the Silicon Layer Transfer of the Smart Cut Process. 13th International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding - Science, Technology and Applications as part of the 226th Meeting of the Electrochem Soc, ECS, Oct 2014, Cancun, Mexico. pp.13-20, ⟨10.1149/06405.0013ecst⟩. ⟨hal-02015910⟩

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